很多电镀厂家在进行电镀表面加工时，往往会碰到这样或者那样的问题，比如：结合力不强、有金属杂质、硼酸含量太少等问题的出现，所以为能确保镀层的质量，电镀加工前的注意事项必须了解。
1、被镀基体材料的本质
基材的品种、组织结构、成型方法、加工历史等方面都和电镀溶液与工艺方案的选择联系密切。不同的材料，铸、锻、热轧或冷轧、经否热处理等的不同成型方法和不一样的加工工艺制成的零件，准备工作并不相同。
2、表面的清洁程度
经加工成型的制件表面上都可能有加工碎屑、油污杂质、氧化皮或氧化物薄膜、热处理后的油层、粘附的各种物质，也会有包括蜡、厚的油封油层、薄层防锈油膜、缓蚀剂等不同的污染物质，需要用不同的方法来处理。例如厚的油脂和薄的油膜，须用不同层次的清理方法。
3、零件材料的易蚀性、尺寸、数量和精密程度
电镀厂家中有些材料易受腐蚀，如铝、镁、锌等，有的在阳极处理中会溶解，如铬、锡等，还有多孔的如粉末冶金制品和带缝隙的组合或组装件，均要采取不同措施来处理。
镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定性，只溶于王水及其他强酸，不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位φ°Au+/Au为+1.68V，三价金的标准电位φ°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层，镀层的孔隙影响其防护性能。
镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色；金合金镀层可呈现多种色调，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等。
镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
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