电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。
此外,依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金蕞稳定,也蕞贵。)
4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
电镀清洗用水的水质要求非常严格。工序、工位或镀种不同,所采用的水质也大不相同。工序用水一般应遵循以下原则:
(1) 前处理清洗用水对水质要求不是很高,一般自来水(C 类水)即可满足要求。
(2) 进镀槽的道水洗采用纯水(A类水),特别是化学镀镍前的清洗须采用纯水洗。
因为一般自来水中含有过多的钙、镁离子或铁离子,这些离子一旦被带入镀液,容易使镀液产生沉淀;或带入异金属离子,使化学镀镍层发脆、发雾、起条纹等疵病。
(3) 从成本角度考虑,出镀槽的一道水洗采用纯水,这样可以使浓度较高的一道清洗水实现回收再利用:当主槽中液体不足时,可以将该清洗水直接加入主槽,从而降低成本及重金属的排放量。
(4) 表面处理完毕后的后一道清洗水,应符合HB 5472–1991《金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范》中规定的清洗用水标准。
这样清洗后的零件才不会留下水迹、斑点或影响镀覆层质量的杂质。各镀种的清洗用水,配液用水标准可参照 HB5472–1991 标准。
该标准对金属镀覆和化学覆盖工艺用水的水质分类和指标,水质分析方法及工艺用水要求作了详细规定。
电镀件:超70%的质量问题,竟然都与它有关!
1 清洗抖动不能少
不论镀件是采用挂具清洗,还是采用篮筐清洗,镀件进入水槽后要上下、左右、前后抖动(或摆动),增加镀件与清洗水的接触机会。
另外,镀件在抖动时,与清洗水产生相对运动,镀件表面的残留液体或脏物在相对运动产生的机械力下剥离。抖动还可以增强布
朗运动,增大镀件表面残留液体与清洗水之间的扩散速度,使清洗水在尽可能短的时间内完全取代残留液体,覆盖镀件整个表面。
2 清洗挂钩不能缺
如清洗过程中只清洗镀件,挂钩部位得不到充分清洗,在转入下道工序、卸挂、干燥时,挂具上携带的溶液或污物会掉入下道工序的镀槽内或零件表面,造成镀液污染,引起镀层发花、出现斑点,或在零件上表面产生堆积、起泡等缺陷。
挂钩不干净还会影响其与阴极杠的导电性能。因此,应将零件、挂具连同挂钩一起清洗,如挂具过高不能浸入液面以下,则可用水龙头冲洗或用手淋洗未浸入的部位,以避免上述现象的发生。