芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀件的结构设计要点：

1)基材采用电镀级ABS材料，ABS电镀后覆膜的附着力较好，金属电镀厂，同时价格也比较低廉。

2)塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖注射的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。

3)电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响

电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，芜湖电镀厂，但是在实际的生产中，可能较多会有0.08mm的厚度，所以在有滑动配合的位置上，单边的间隙要控制在0.3mm以上，才能达到满意的效果，这是我们对电镀件配合时需要作的关注。

4)表面凸起控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。

5)如果有盲孔的设计，盲孔的深度不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。

6)要采用适合的壁厚防止变形，在1.5mm以上4mm以下，铝电镀厂，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。

电镀其产品无处不在，涉及领域非常广泛，在国民经济建设中有着举足轻重的地位。但是，因为电镀工艺会对环境产生一定污染，让人又爱又恨。

定义

电镀(Electroplating)：利用电解的原理为物件表面镀上一层金属的工艺，能够起到提高物体金属强度、防止金属氧化（如锈蚀、提高耐磨、增加导电性、抗腐蚀等）以及提高物件表面美观度（如反光性、颜色多样化）的作用。

分类

按照不同的方式，电镀的分类有所不同。按照 镀层种类，可以分为镀铬、镀铜、镀镉、镀锡、镀锌……

镀 铬

铬是一种微带天蓝色的银白色金属。它有很强的钝化性能，大气中很快钝化，显示出具有金属的性质。铬层在大气中很稳定，能长期保持其光泽，且能抵抗碱和大多数酸的腐蚀。

用图形电镀工艺代替全板电镀具的优点是：在图形电镀后，只对基体铜进行蚀刻，而对图像电镀上的铜镀层不进行蚀刻，可以大大降低侧蚀的风险。

用图形电镀来代替全板电镀的不足有一下几项：

1.镀层薄厚公差取决图形电镀，无法严格达到产品特性阻抗的标准。

2.选用图形电镀技术生产制造高密度互连板的hdi时，规定抗蚀剂（即干膜）具备务必的厚度（关键由多孔铜的厚度来决定的，但抗蚀剂的厚度务必至少超过孔铜的厚度，否则的话会产生凹边状况），且空隙小，很容易产生显影不净等品质异常。同时，也会造成强碱性剥离困难，导致涂层分离或局部脱落，在后续蚀刻过程中会出现短线、缺口、变薄等质量缺陷。

3. 用图形电镀工艺代替整个全板电镀工艺。电镀前图形转移的线宽和线距公差补偿都是基于经验的。

为了弥补这两种工艺的不足，在高密度HDI线路板的生产中，通常先进行全板电镀，然后再进行图形电镀。这样，两种镀铜工艺的优缺点结合起来，相辅相成。具体情况如下：

1. 采用整板电镀工艺，在基铜上镀上一层薄薄的铜，这样就只在基铜和整个板上蚀刻一层铜。

2. 可根据实际需要调整整板电镀和图形电镀的电镀层厚度，使生产的HDI产品达到产品质量要求。

3. 采用两种镀铜工艺比单板镀铜或者是图形电镀镀铜更容易优化工艺参数。